| 业务类别 | 半导体 (Semiconductors) | ||||||||||||||||
| 主要业务 | 主要於中国从事销售集成电路及其他电子元器件，以及提供供应链融资服务。 | ||||||||||||||||
| 业绩报告 | 至２０２６年６月３０日止 至２０２５年１２月３１日止 （千元；人民币） （六个月） 变动（％） （全年度） 变动（％） －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 营业额 １３﹐２４９﹐１７１ ９８﹒４ １５﹐２０６﹐６９３ ５０﹒１ 除税前溢利 ４６１﹐９０３ １﹒１倍 ３９４﹐９５５ ２７﹒８ 股东应占溢利 ２７８﹐９１４ １﹒１倍 ２１４﹐７６５ １３﹒１ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ | ||||||||||||||||
| 主席名称 | 康敬伟 ( 主席兼首席执行官 ) | ||||||||||||||||
| 董事会成员名单 |
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| 主要股东 |
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| 公司秘书 |
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| 律师 |
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| 核数师 |
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| 往来银行 |
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| 公司地址 | 香港新界屯门洪祥路3号田氏中心第2座6楼D室 | ||||||||||||||||
| 集团网址 | http://www.ingdangroup.com | ||||||||||||||||
| 注册办事处 | Cricket Square, Hutchins Drive, P.O. Box 2681, Grand Cayman KY1-1111, Cayman Islands | ||||||||||||||||
| 股份过户登记处 | 香港中央证券登记有限公司 | ||||||||||||||||
| 股份过户登记处电话 | 2862 8555 | ||||||||||||||||
| 财政年度(日/月) | 01/01 - 31/12 | ||||||||||||||||
| 股票面值() | -- | ||||||||||||||||
| 股本 |
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| 上市日期 | 18/07/2014 | ||||||||||||||||
| 上市价 (港元) | 4.000 元 | ||||||||||||||||
00400 硬蛋创新
按盘价 
4.130 -0.185 (-4.287%)  |
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| 备注： | 实时报价更新时间为 03/09/2026 18:00 |
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